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硅膠、硅橡膠、導(dǎo)熱硅膠、鋁基板、陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

詳細信息
 DRL-III熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀(熱流法)、熱阻測試儀

 

 

 

 

 

一、概論:
  主要用于測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 
  儀器參考標準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強);GB 5598(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法);ASTM D5470-2012(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。 
   導(dǎo)熱系數(shù)測試儀特點:采用伺服電機控制自動精準加壓,自動測厚裝置,并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測,提高了測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線,采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型,可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。  
   廣泛應(yīng)用在高等院校,科研單位,質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。

二、主要技術(shù)參數(shù):
1、試樣大小:Φ30mm或20x20mm(標準配置)。
2、試樣厚度: 0.001-50mm(標準配置),典型厚度:0.02-20mm
3、熱極控溫范圍:室溫-100℃(標準配置),室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃
4、冷極控溫范圍:0-99.00℃,控溫精度0.01℃
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍:0.01~50W/m.k, 1~300W/m.k,電腦自動切換量程
6、熱阻測試范圍:0.05~0.000005m2.K/W
7、壓力測量范圍:0~1000N,采用伺服電機控制,可精準設(shè)置保壓的壓力值精度1N
8、位移測量范圍:0~50.00mm,精度0.1um。

9、試樣數(shù)量 : 1塊(薄膜多片)。
10、測試精度:優(yōu)于3%
11、實驗方式:試樣不同壓力下熱阻測試材料導(dǎo)熱系數(shù)測試、接觸熱阻測試
、老化可靠性測試

12、計算機全自動測試,并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
13、電源: 220V;50Hz;500W。

三、典型測試材料

1、金屬材料、不銹鋼。
2、導(dǎo)熱硅脂。
3、導(dǎo)熱硅膠墊。
4、導(dǎo)熱工程塑料。
5、導(dǎo)熱膠帶(樣品很薄很黏,難以制作規(guī)則的單個樣品,一邊用透明塑料另外一邊用紙固定)。 
6、鋁基板、覆銅板。   
7、石英玻璃、復(fù)合陶瓷。
8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。
本儀器詳細說明書加QQ130732189索取

 

 

 

 

 

 

 

 

 

   DRL-II型

 

 

 

 

 

 

 

 

一、概述: 
    本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。檢測材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

 

儀器參考標準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強);GB5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法);ASTM D5470-2012(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。廣泛應(yīng)用在大中院校,科研單位,質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。

 
二、主要技術(shù)參數(shù):
 
1、試樣大小:≤Φ30mm
 
2、試樣厚度:0.02-20mm
 
3、熱極控溫范圍:室溫-299.99℃ ,控溫精度0.01℃。  
 
4、冷極控溫范圍:0-99.00℃,控溫精度0.01℃。
 
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、熱阻測試范圍:0.05~0.000005m2*K/W
 
7、測試精度:優(yōu)于3%。
 
8、試樣可在真空狀態(tài)下試驗,確保測試環(huán)境及精度,真空度0.1MPa。
 
9、實驗方式:a.材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。b、接觸熱阻測試。
 
10、計算機全自動測試,并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
DRL-III-P型(真空型)
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

一、概述:

 

本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

 
儀器參考標準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強):GB5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法);ASTM D5470-2012(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。
 
 
儀器特點:帶自動加壓,自動測厚裝置,并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測,提高了測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線,采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型,可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。
 
廣泛應(yīng)用在高等院校,科研單位,質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。
 
二、主要技術(shù)參數(shù):
1、試樣大小:≤Φ30mm
 
2、試樣厚度:0.02-20mm
 
3、熱極控溫范圍:室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃。 
 
4、冷極控溫范圍:0-99.00℃,控溫精度0.01℃。
 
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、熱阻測試范圍:0.05~0.000005m2*K/W
 
7、壓力測量范圍:0~1000N
 
8、位移測量范圍:0~50.00mm
 
9、測試精度:優(yōu)于3%。
 
10、試樣可在真空狀態(tài)下試驗,確保測試環(huán)境及精度,真空度0.1MPa。
 
11、實驗方式:a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c、接觸熱阻測試、老化可靠性測試。
 
12、計算機全自動測試,并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

典型用戶
清華大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院
清華大學(xué)材料學(xué)院

國防科學(xué)技術(shù)大學(xué)(湖南長沙)
北京化工大學(xué)2臺

同濟大學(xué)
江西理工大學(xué)
電子科技大學(xué)
華東理工大學(xué) 3臺

中國科學(xué)院寧波材料所3臺
華爍科技股份有限公司葛店分公司
河南生茂固態(tài)照明科技公司
深圳寶迅通電子公司
大連理工大學(xué)
哈爾濱工業(yè)大學(xué)

深圳森日有機硅公司
西安立民電子科技有限公司
肇慶皓明有機硅公司
宜賓環(huán)球光電節(jié)能公司

南車電力機車(湖南株洲)2臺
南方科技大學(xué)
 
 
 
 
 

 

 

               (華中科技大學(xué)材料學(xué)院12臺套熱膨脹儀、導(dǎo)熱儀實驗室現(xiàn)場)

原創(chuàng)作者:湘潭湘儀儀器有限公司

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